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Pasta térmica Startech 1.5g

El precio original era: 7,50 €.El precio actual es: 4,50 €.

La pasta térmica Startech para CPU permite mejorar el rendimiento de los refrigeradores de CPU a través de la unión térmica del procesador aun disipador de calor.

Una solución metálica de alta calidad que asegura la disipación del calor acumulado en el CPU brindando un rendimiento óptimo y mayor estabilidad del sistema. Más efectivo que la grasa /pasta térmica de silicona estándar, este compuesto garantiza máxima protección del procesador contra daños producidos por el exceso de calor.

Descripción

Pasta térmica Startech 1.5g

La pasta térmica Startech 1.5g es un compuesto de alta conductividad térmica diseñado para mejorar la transferencia de calor entre procesadores, disipadores y otros componentes electrónicos. Su función principal es rellenar las microimperfecciones entre superficies metálicas, optimizando el contacto térmico y reduciendo la resistencia al paso del calor. Además, es una solución ampliamente utilizada en ordenadores, impresoras 3D, equipos industriales y sistemas electrónicos donde la disipación eficiente es clave para el rendimiento y la estabilidad.

Asimismo, esta pasta térmica destaca por su fácil aplicación y su consistencia estable, lo que permite una distribución uniforme sin excesos ni vacíos. Por otro lado, su formato de 1.5g es ideal para aplicaciones puntuales o mantenimiento de equipos individuales, ofreciendo una cantidad suficiente para varias aplicaciones en componentes de tamaño estándar. De igual forma, contribuye a prolongar la vida útil de los dispositivos al mantener temperaturas de funcionamiento más bajas y estables.

Mejora de la Transferencia Térmica

En primer lugar, la pasta térmica Startech optimiza el contacto entre superficies, eliminando las microburbujas de aire que reducen la eficiencia térmica. A su vez, permite una disipación más rápida del calor generado por procesadores y componentes electrónicos. Además, ayuda a mantener temperaturas más estables bajo carga. Finalmente, contribuye a mejorar el rendimiento general del sistema.

Aplicación Sencilla y Resultados Eficientes

Además, su textura facilita una aplicación uniforme, ya sea mediante espátula o presión directa del disipador. Mientras tanto, su estabilidad evita que se degrade rápidamente con el uso continuo. Por consiguiente, es una opción fiable tanto para mantenimiento como para ensamblajes nuevos.

Uso en Electrónica e Impresión 3D

De igual forma, esta pasta térmica es muy utilizada en CPUs, GPUs, fuentes de alimentación, drivers de impresoras 3D y módulos electrónicos. Además, su rendimiento constante la convierte en una solución adecuada para sistemas que requieren refrigeración eficiente.

Características Principales

  • Pasta térmica de alta conductividad.
  • Formato 1.5g para aplicaciones puntuales.
  • Mejora la transferencia de calor.
  • Reduce la temperatura de los componentes.
  • Fácil aplicación y distribución uniforme.
  • Estabilidad térmica prolongada.
  • Compatible con múltiples dispositivos electrónicos.
  • Ideal para mantenimiento y montaje.
  • Ayuda a prolongar la vida útil del hardware.

Datos Técnicos

  • Tipo de producto: pasta térmica.
  • Marca: Startech.
  • Cantidad: 1.5g.
  • Función: transferencia térmica entre superficies.
  • Aplicación: electrónica y disipación de calor.
  • Consistencia: pasta de alta estabilidad.
  • Uso: CPUs, GPUs, electrónica y sistemas térmicos.
  • Conductividad térmica: alta (según especificación del fabricante).

Aplicaciones Recomendadas

  • Procesadores CPU y GPU.
  • Impresoras 3D.
  • Drivers y placas electrónicas.
  • Fuentes de alimentación.
  • Equipos industriales.
  • Sistemas de refrigeración.
  • Mantenimiento de ordenadores.
  • Electrónica en general.

Consejos Técnicos

  • Aplicar una capa fina y uniforme.
  • Evitar el exceso de pasta térmica.
  • Limpiar completamente la superficie antes de aplicar.
  • No reutilizar pasta térmica antigua.
  • Asegurar un correcto montaje del disipador.
  • Almacenar en lugar fresco y seco.

Especificaciones:

  • P/N: SILVGREASE1
  • Compuesto de metal que contiene óxido metálico
  • Conductividad térmica de más de 1,93 W/m-K
  • Mínima conductividad eléctrica

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